Aficiones 2.0

 El DISCO DURO:  Podemos observar en esta primera imagen, una vista general del disco duro: Estas son las instrucciones para la instalación y activación del esclavo al master: Aquí se puede ver el jumper con el que puenteamos, en este caso es plateado: El IDE se coloca en la parte mas larga de la placa base y la parte mas corta a el disco duro y si lo pones en el extremo y "jumpeas" bien el master y el mas cercano es el esclavo.  La parte de la izquierda a la placa base y la derecha al disco duro. MASTER Y ESCLAVO La correcta colocación de un IDE en los pines abajo tiene una muesca y se tiene que colocar boca abajo. LA DISQUETERA:  Una vista general de la disquetera: Instrucciones:  En la parte trasera encontraremos grabados los conectores necesarios:  PD: según como lo conectemos será esclavo o master

 Disco duro solido 2,5 (SSD) Disco duro solido 3,5 (SSHD) Lo mas habitual es encontrar en una interfaz SATA, y lo recomendable es  SATA III a 6Gbps Otro formato diferente de disco duro solido como los M.2 pueden utilizar la interfaz M.2 y PCIe que disparan el rendimiento hasta 5 veces Adaptador M.2 a PCIe Puerto M.2 en placa   Interfaz disco:   Características  Conexión en placa   Conexión Menor tamaño Mayor disipación Mayor velocidad de lectura y escritura Menor ruido La misma que en la placa          Rapidez.  Mayor resistencia a golpes. Menor consumo de energía.  Menor ruido. 

    Interfaz disco:   Características  Conexión en placa   Conexión ·          40 pines ·          40 u 80 hilos ·          Se puede distinguir tres conexiones (la izquierda) Master y esclavo ·           4  pines ·          7 hilos ·          Se conecta por dos puertos, el SATA y el molex de alimentación (la derecha) SATA y molex 4 pines    

Disipador y ventilador: La temperatura de la CPU debe mantenerse dentro de unos limites ya que por encima de estos el comportamiento del procesador puede ser anómalo o incluso llegar a estropearse. En el i7 8700 vimos que la temperatura máxima era de 100ºC, en el A10 7870K la temperatura máxima era 75ºC, mucho mas baja a pesar de sus 28nm. Para conseguir que el procesador, que para un funcionamiento normal tener un exceso de calor, por encima de la temperatura aceptable, tendremos que diseñar un correcto sistema de refrigeración. El sistema de refrigeración puede contar con elementos activos y o pasivos. Activos: son elementos que contiene partes móviles. Ventilador (fan/cooler): estos dispositivos requieren de una conexión a la placa, que le suministre corriente, sus partes móviles provocan una circulación en un sentido que permite evacuar el calor a mayor velocidad. Pasivos: son aquellos que consiguen eliminar el calor excedente sin partes móviles. Disipador: es un elemento mecánico ...

Componente relacionado directamente con la BIOS. Se trata de una pequeña memoria que almacena los ajustes de la BIOS y sus parámetros. La CMOS es una memoria volátil por lo que necesita alimentación eléctrica para no perder la configuración, para ello la placa dispone de una pila o batería que puede durar algunos años.

  ¿Qué es la RAM?  Son un componente existente en la placa para insertar los módulos de memoria RAM la siglas que identifican los módulos de RAM son   DIMM  y en los pótateles  ODIMM  para ver los módulos de RAM que tenemos . También podríamos utilizar herramientas auxiliares como CPUz o el AIDA64.

  ¿Qué es el Chipset? Es uno de los elementos mas importantes  de la placa base su nombre proviene de chip+set   (circuito integrado conjunto) hay 2 fabricantes de chipset,  AMD e Intel. Chipset x570 no oficial de AM D  Chipset x299 oficial de Intel  ¿Qué elementos condicionan? El chipset condiciona el microprocesador que lleva la placa, las ranuras de expansión, los conectores externos e internos que puede llevar la placa y los dispositivos de almacenamiento.